شهدت شركة التكنولوجيا الصينية العملاقة، خلال الفترة الأخيرة، تسليم أكثر من مئة مليون منتج مجهز بشرائح كيرين التي تطورها بنفسها منذ بداية عام 2023، وهو إنجاز مهم يعبر عن تقدم ملحوظ رغم التحديات التي فرضتها العقوبات الأمريكية على الشركة لسنوات. كما أعلنت الشركة عن بدء اختبار النسخة القادمة من شرائح كيرين لعام 2027.
كشف ليونغ هو، مدير قسم إدارة منتجات شرائح الاتصالات اللاسلكية في قطاع شرائح المعالجات، عن أحدث المستجدات خلال اجتماع عقد في شنغهاي اليوم، وهو أول مؤتمر تقني حول الشرائح تعقده الشركة خلال السنوات الست الماضية، كما تم استعراض الهيكل الفني الأساسي لتقنية شرائح LogicFolding الجديدة.
قال ليونغ: “في المرحلة الأولى من استكشاف تقنية LogicFolding، واجهنا الكثير من الغموض، ولم يسبق لأحد في الصناعة أن حاول هذا من قبل، لذا كان من غير الواضح إذا ما كانت ستُحقق تحسينات في الأداء أو إمكانية الإنتاج الضخم بكفاءة عالية. مع تقدم البحث، أظهرنا أن النتائج في كل مرحلة كانت تتجاوز توقعاتنا أو على الأقل توازيها.”
كما ذكر أن سلسلة شرائح كيرين 9050 تعتبر الأولى التي يتم إنتاجها بكميات كبيرة باستخدام تقنية LogicFolding، حيث زادت كثافة الترانزستورات بها بنسبة 53.5% مقارنة بالجيل السابق من شرائح كيرين. وأطلقت الشركة نسخة كيرين 9050 برو في بداية الشهر، حيث زادت كفاءة استهلاك الطاقة لنوى المعالجة المركزية الرئيسية بنسبة 41%، وارتفعت قوة معالجة وحدة المعالجة العصبية بنسبة 140% مقارنة بالجيل السابق.
أشار ليونغ إلى أن نطاق التوصيل بين الشرائح من نوع Hybrid Bonding في كيرين 9050 Pro يبلغ 1.5 ميكرومتر، وأن الشركة تخطط لتقليص هذا المجال ليصل إلى ميكرومتر واحد في الجيل الجديد، مع استكشاف تكنولوجيا LogicFolding متعددة الطبقات للمستقبل.
لطالما تعتبر شرائح كيرين حجر الأساس للهواتف الذكية الرفيعة المستوى من هواوي. بعد إطلاق شرائح كيرين 9000 في عام 2020، أجبرتها العقوبات الأمريكية على التوقف مؤقتًا عن إصدار شرائح جديدة، لكن الشركة تمكنت من استئناف الإنتاج في أغسطس 2023 بعد شراكة مع شركة التصنيع الصينية الكبيرة، شركة التصنيع الدولية للرقائق.